BOWADP MP 150 on suunniteltu erityisesti toimistoympäristöihin; sen vankan karkaistusta teräksestä valmistetun veitsen avulla se pystyy silppuamaan korkean turvatason matkapuhelimet**, kiintolevyasemat ja myös kiintolevylevyt*.
CE-turvallisuusvaatimusten mukainen, varustettu älykkäällä kuljetinhihnalla, joka säätelee asemien syöttöaikaa, jotta vältetään automaattisesti silppurijumiutuminen, automaattinen peruutus, roskakorin täyteen täyttymisen tunnistin, kaapin oven auki/suljettu tunnistin ja pölytiivis suljettu kotelo.
BOWA DP MP150 täyttää DIN 66399 -turvatasot H6*, E5, O5 -turvatason useiden silppuamisvaiheiden ansiosta se pystyy saavuttamaan silppurikoon <10 mm2 tuntikapasiteetin ollessa jopa 200 kpl/h.
BOWADP MP150 -malli edustaa viimeistä vaihetta kovalevyihin, SSD-levyihin, Usb-levyihin, CD-levyihin, LTO-nauhoihin ja matkapuhelimiin tallennettujen tietojen tuhoamisessa yhdellä markkinoiden korkeimmalla turvallisuustasolla, mikä takaa, että luottamukselliset tiedot tuhoutuvat lopullisesti ja tukikappaleet muuttuvat käyttökelvottomiksi ja ovat valmiita kierrätettäviksi.
